Samsung Poaches TSMC EXEC ĐỂ Dẫn đầu nhóm đóng gói nâng cao ** Samsung Foundry, bộ phận đúc bán dẫn của Samsung Electronics, đã săn lùng một cựu giám đốc cấp cao từ TSMC để lãnh đạo nhóm đóng gói tiên tiến của mình. Lin Jun-Cheng, người trước đây làm việc cho TSMC trong 19 năm, sẽ chịu trách nhiệm phát triển các công nghệ đóng gói cho các chip bán dẫn tiên tiến nhất của Samsung.Ông cũng sẽ chịu trách nhiệm cung cấp dịch vụ đóng gói chip cho khách hàng của Samsung. Samsung Foundry đang hy vọng rằng chuyên môn của Lin sẽ giúp nó thu hút nhiều khách hàng hơn, chẳng hạn như Apple, Qualcomm và Nvidia.Hiện tại, hầu hết các tên tuổi lớn nhất trong thị trường bộ xử lý đều dựa vào TSMC cho nh Chi tiết tại: https://tricksmmo.com/threads/samsung-foundry-moi-cuu-giam-doc-cap-cao-tsmc-ve-lam-viec.78061/
